MENLO PARK – Broadcom luncurkan media 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi di aplikasi mobile kecerdasan buatan (AI) serta komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS lalu teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, lalu memori HBM yang digunakan ditumpuk secara 3D. Sistem pertama dari sistem ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, jaringan 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mengupayakan ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika melawan dan juga bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang dimaksud menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di tempat antara chip menghadapi dan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan juga General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat sama-sama pelanggan kami, kami menciptakan platform digital 3.5D XDSiP yang mana memanfaatkan teknologi serta alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan sistem 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan lalu ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, lalu OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka itu untuk lebih banyak fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
